¿Sabe usted que es BPO?

Si
No

        

Ver resultados
 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 


Fecha de Publicación: 7/28/2010
Título Noticia: Viajando como un rayo
Detalle de la Noticia:
 
Viajando como un rayo

Los rayos de luz podrán sustituir a los circuitos de cobre, según Intel. La firma ha anunciado la creación de la primera conexión fotónica de silicio punta a punta con láser integrado.

Se trata de un paso más en el trabajo iniciado hace cuatro años bajo el nombre de Light Peack y desarrollado con la Universidad de California en Santa Bárbara, que puede  revolucionar el diseño, aumentar el rendimiento e incrementar el ahorro de energía de los computadores, según Intel.

La firma está trabajando en la utilización de rayos de luz como sustitutos de electrones para transportar datos dentro y alrededor de los computadores y ha desarrollado un prototipo que representa la primera conexión óptica de datos basada en silicio con láser integrado, mediante el empleo de la tecnología Hybrid Silicon Laser. El chip experimental puede transferir datos a 50.000 millones de bits por segundo (50Gbps).

Una de las ventajas de esta tecnología está en que la disponibilidad de comunicaciones ópticas de alta velocidad y bajo coste, lo cual podría permitir a los fabricantes de computadoras el rediseño completo de sus productos, desde los netbooks a los supercomputadores, dotándolos de mayor velocidad y capacidad de proceso.

Además, las empresas con granjas de servidores y complejos centros de datos podrían eliminar los embotellamientos de rendimiento, obteniendo al mismo tiempo unos importantes ahorros de costes operativos en espacio y energía, gracias a la sustitución de una gran cantidad de cables por una única fibra óptica.
 
Estas investigaciones suponen un paso adelante en la sustitución de las conexiones de cable por unas fibras ópticas extremadamente finas y ligeras que pueden transmitir más cantidad de datos a una distancia mayor, lo que podría cambiar el diseño de los computadores y la arquitectura de los centros de datos del futuro.
 
Tal y como explica Justin Rattner, director de tecnología en Intel y director de Intel Labs, “la obtención del primer enlace fotónico de silicio de 50Gbps del mundo con láser híbrido de silicio supone un logro importante en nuestro objetivo a largo plazo para la “siliconización” de la fotónica y para ofrecer comunicaciones ópticas de bajo coste y alto ancho de banda en y alrededor de los PC y servidores del futuro”.
 
El prototipo del Silicon Photonics Link de 50Gbps está formado por un chip transmisor y otro receptor de silicio; cada cuenta con componentes extraídos de innovaciones anteriores de Intel, como el primer láser híbrido de silicio o moduladores ópticos de alta velocidad y fotodetectores.
 
El chip transmisor se compone de cuatro láseres cuyos rayos de luz viajan a través de un modulador óptico que cifra los datos a 12.5Gbps. Los rayos se combinan y se envían a una única fibra óptica para conseguir una velocidad total de datos de 50Gbps. Al otro extremo, el chip receptor separa los cuatro rayos de luz y los dirige a los fotodetectores que vuelven a convertirlos en señales eléctricas. Los investigadores de Intel ya están trabajando para incrementar la velocidad de los datos, mediante la mejora de la velocidad del modulador, además del incremento del número de láseres por chip, lo que proporcionará un camino para tener enlaces ópticos de terabits en el futuro.

Intel espera tener disponibilidad de nuevos productos basados en esta tecnología para el año 2015.
 
 
 

Edición en línea 
 

 
 
 
  
 
 
 
 
 

 

 

beauty tips china wholesale portatiles dirspice Louis Vuitton replica handbags
Group eternicom bold directory casa de apuesta artaberry find people rachat de credit
© 2001- 2010 Todos los مسلسلات رمضان generic viagra